package technology中文是什么意思

• 包装工艺

• "package"中文翻译    n. 1.包装，包扎。 2.〔主美〕包，包裹，捆，束，组 ...
• "technology"中文翻译    n. 1.技术，工程，工艺。 2.制造学，工艺学。 3. ...
• "technology package" 中文翻译 :    技术揽子
• "thick film package technology" 中文翻译 :    厚膜封装工艺
• "package" 中文翻译 :    n. 1.包装，包扎。 2.〔主美〕包，包裹，捆，束，组；(产品等的)(一)件，件头。 3.包装用物；(包装用的)管壳，外壳。 4.(标准)部件，组件；机组；综合设备；【自动化】插件；【无线电】电晶体外壳。 5.包装费，打包费。 6.整套的广播[电视]节目。 7.〔俚语〕(罪犯的)前科。 8.(工会争取到的)合同上的利益〔如退休金、劳保福利等〕。 a guidance package 【火箭】导引装置部件。 adj. 一揽子的。 a package deal 一揽子交易。 a package plan 一揽子计划。 vt. 1.〔美国〕把…打包[装箱]。 2.给(商品)加漂亮包装(以吸引顾客)。 3.给(个人、公司等)包装，为(个人、公司等)设计整体形象以达到宣传目的。
• "package no" 中文翻译 :    包装箱号码; 件号
• "the package" 中文翻译 :    惊天大暗杀
• "to package" 中文翻译 :    打包装箱
• "technology" 中文翻译 :    n. 1.技术，工程，工艺。 2.制造学，工艺学。 3.术语(汇编)。 science and technology 科学和技术。 the technology of sugar 制糖法。
• "technology technology" 中文翻译 :    技术力量
• "a comprehensive package of" 中文翻译 :    一篮子
• "a lication package" 中文翻译 :    应用程序包
• "a package of reforms" 中文翻译 :    一揽子改革计划
• "a package of towels" 中文翻译 :    一包毛巾
• "accounting package" 中文翻译 :    费用计算程序包; 计费程序包; 记帐程序包
• "accumulator package" 中文翻译 :    蓄压器单元; 蓄压器组件
• "actuator package" 中文翻译 :    致动器组
• "ada package" 中文翻译 :    ada程序包
• "advanced package" 中文翻译 :    包含有几种特殊功能; 适用于专业人员使用
• "aerosol package" 中文翻译 :    气喷包装
• "alumina package" 中文翻译 :    氧化铝管壳
• "antifoam package" 中文翻译 :    破沫装置
• "application package" 中文翻译 :    应用程序包; 应用程序组
• "armor package" 中文翻译 :    铠装
• "aseptic package" 中文翻译 :    无菌包装

• Ultrathin wafer level chip size package technology
  超薄型圆片级芯片尺寸封装技术
• Progress and application for mems packaging technologies
  封装技术的发展及应用
• Csp causes the revolution of memory chip package technology
  引发内存封装技术的革命
• Advances in food antimicrobial packaging technologies
  食品抗菌包装技术进展
• Wlcsp wafer - level chip scale packaging technology
  晶圆片级芯片规模封装技术
• Optoelectronic assembly and packaging technology
  光电子学总装和包装工艺学
• The development of high density packaging technology
  高密度封装技术的发展
• Preliminary discussion on lead - free packaging technology
  无铅组装技术浅析
• The development of memory chip package technology
  内存芯片封装技术的发展
• Wafer - level packaging technology and application
  圆片级封装技术及其应用